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百家了庄闲技巧赌必胜报道恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘_百家了庄闲技巧赌必胜官网资讯

放大字体  缩小字体 更新日期:2018-11-26  浏览次数:3
摘 要:恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势,与传统无引脚封装相比,焊接连接质量更好。
  • 【题 名】恩智浦超小型MOSFET采用可焊性镀锡侧焊盘
  • 【作 者】
  • 【机 构】
  • 【刊 名】《电子工业专用设备》2012年 第7期 57-57页 共1页
  • 【关键词】MOSFET 可焊性 焊盘 镀锡 超小型 引脚封装 连接质量 半导体
  • 【文 摘】恩智浦半导体日前推出业内首款2mm×2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN(分立式扁平无引脚)封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势,与传统无引脚封装相比,焊接连接质量更好。
 
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  • (1) MOSFET,可焊性,焊盘,镀锡,超小型,引脚封装,连接质量,半导体
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